沈阳拓普新材料有限公司

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联系姓名: 柳天聪（先生）
电话号码: 15998834003
所在地区: 沈阳市沈北新区兴农路35号
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主营产品: 鈷基、镍基、钨基合金
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铜钨合金

银钨合金

金属陶瓷

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材质	银钨合金	牌号	AgW50/60/65/70/75/80
密度	13.15-16.1g/cm3	硬度	105-180HB
电阻率	3.4-4.6μΩ•㎝	导电率	37-51%
工艺	粉末冶金	性能	钨熔点高（钨熔点为3410℃），密度大（钨密度为 19.34g/cm3）；银导电导热性能优越，银钨合金微观组织均匀、耐高温、高强度、耐电弧烧蚀、密度大。
规格	可根据图纸订做	应用领域	连接器，热导体，开关配件，电连接器，断路器配件，开关触点，电子设备零部件等。

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PRODUCT DETAILS

成分组成

公司介绍

沈阳拓普新材料有限公司成立于2001年，多年来专注于钴基合金、银钨合金、铜钨合金、镍基合金和金属陶瓷的研究与生产。与中科院金属研究所，东北大学等科研院所建立了良好的合作关系，共同研发新产品。我公司至成立之初，就致力于银钨合金的开发研究及生产、销售，至今已有16年的时间.这16年来，我们不断开拓进取，钻研创新，使粉末冶金方法生产的银钨合金质量越来越好。我公司生产的银钨合金组织均匀致密，可代替进口产品，远销海外一些发达国家。

在产品形状上，棒材、板材、甚至一些异形的产品，我们也可以生产。现有各种板材、棒材多套模具。也可根据客户需求设计生产银钨合金模具。